Kategorie: UV/tepelná páska
UV páska a termoizolační páska pro zpracování mikročipů
Ve výrobním procesu polovodičů, ať už se jedná o silikon, SiC, GaAs, GaN, nebo něco z keramiky pro součástky generující vlny, je lepení a fixace zásadní pro proces řezání, leptání a zpětného broušení, aby byly tyto čipy chráněny a realizována bezproblémová výroba. . UV páska a tepelně uvolnitelná páska Fonitaniya mají silnou lepicí schopnost, kterou lze naopak snadno odstranit po ozáření UV zářením nebo tepelné expozici pro povrch materiálu beze zbytků. Naše UV páska a termoizolační páska na bázi polyolefinu nebo polyesteru zaručují vynikající chemickou a tepelnou odolnost.