Absorbedor de ondas termoconductor
- Absorción de ondas de alta frecuencia y conductividad térmica (2.0–3.0 W/m·K).
- Flexible, ultrafino y personalizable para cualquier forma o aplicación.
- Reduce la resonancia de la cavidad, la radiación de PCB y la interferencia del disipador de calor.
- Opera en temperaturas extremas y garantiza una gestión térmica confiable.
Atributos de la almohadilla térmica absorbente de alta frecuencia
| Atributo | Valor |
|---|---|
| Marca | Fonitanía |
| Número de serie | FON-10116 |
| Conductividad Térmica | 2.0 W/m·K (ABSM-2000), 3.0 W/m·K (ABSM-3000) |
| Rango de frecuencia | 500 MHz a 6 GHz |
| Temperatura de Funcionamiento | -50 °C a 160 °C (ABSM-2000), -50 °C a 150 °C (ABSM-3000) |
| Rango de espesor | 0.5 – 5.0 mm |
| Densidad | 4.4 g/cm³ (ABSM-2000), 4.2 g/cm³ (ABSM-3000) |
| Dureza | Costa 00: 62 (ABSM-2000), 61 (ABSM-3000) |
| Resistencia al fuego | 94V-0 |
| Aplicaciones | Celdas pequeñas, MIMO masivo, enrutadores, teléfonos inteligentes y dispositivos informáticos |
Compuesto térmico absorbente de ondas
La lámina térmica absorbente de ondas FON=10116 es un material de doble función diseñado para la absorción de ondas electromagnéticas y la gestión térmica. Diseñada para funcionar de manera eficiente dentro de rangos de frecuencia de 500 MHz a 6 GHz, esta lámina reduce significativamente los efectos de resonancia de cavidad, la radiación de PCB y la interferencia del disipador de calor en sistemas 5G y dispositivos electrónicos. Con una conductividad térmica de 2.0 W/m·K (ABSM-2000) y 3.0 W/m·K (ABSM-3000), garantiza una transferencia de calor óptima entre las fuentes de calor y los módulos térmicos, lo que evita el sobrecalentamiento y mejora el rendimiento del dispositivo.
Esta versátil lámina es autoadhesiva, comprimible y ultraflexible, lo que le permite adaptarse a diversas topografías y rellenar huecos irregulares. Su resistencia a las llamas (94 V-0) y su rango de temperatura de funcionamiento (de -50 °C a 160 °C) la hacen ideal para celdas pequeñas, MIMO masivo, enrutadores, teléfonos inteligentes y dispositivos informáticos. Ya sea que se utilice para protección EMI o disipación de calor, la lámina térmica absorbente de ondas de Fonitaniya es una solución confiable y eficiente para los sistemas electrónicos modernos.
Aplicación
Ideal para sistemas de telecomunicaciones, enrutadores y dispositivos electrónicos que requieren alta conductividad térmica y blindaje EMI.
Resultados de prueba
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Por supuesto. Ofrecemos servicios de personalización y podemos imprimir su logotipo en la cinta según sus requisitos. Proporcione un archivo de logotipo de alta calidad y requisitos de impresión específicos. Nuestro equipo de diseño creará un borrador del diseño para su aprobación. También le proporcionaremos muestras para que las confirme antes de la producción.
¿Qué pasa si no tengo requisitos detallados?
Si no está seguro de los requisitos específicos, nuestro equipo técnico estará encantado de ofrecerle asesoramiento profesional. Solo tiene que indicarnos su situación de aplicación y sus necesidades básicas y le recomendaremos la solución de cinta más adecuada en función de nuestra amplia experiencia y nuestra amplia gama de productos. También podemos proporcionarle muestras de prueba para garantizar que nuestros productos satisfagan sus necesidades.
