熱伝導性電波吸収体

  • 高周波吸収性と熱伝導率(2.0~3.0 W/m·K)。
  • 柔軟性があり、超薄型で、あらゆる形状や用途に合わせてカスタマイズできます。
  • 空洞共振、PCB 放射、ヒートシンク干渉を低減します。
  • 極端な温度でも動作し、信頼性の高い熱管理を保証します。

高周波吸収サーマルパッドの特性

属性
ブランド フォニタニヤ
Serial Number FON-10116
熱伝導率 2.0 W/m·K (ABSM-2000)、3.0 W/m·K (ABSM-3000)
周波数範囲 500 MHz〜6 GHz
使用温度 -50°C ~ 160°C (ABSM-2000)、-50°C ~ 150°C (ABSM-3000)
厚み範囲 0.5〜5.0 mm
密度 4.4 g/cm³ (ABSM-2000)、4.2 g/cm³ (ABSM-3000)
硬度 ショア00:62(ABSM-2000)、61(ABSM-3000)
難燃性 94V-0
用途 スモールセル、マッシブMIMO、ルーター、スマートフォン、コンピューティングデバイス

波動吸収熱伝導性コンパウンド

FON=10116 波吸収熱シートは、電磁波吸収と熱管理のために設計された二重機能材料です。500 MHz ~ 6 GHz の周波数範囲で効率的に動作するように設計されたこのシートは、5G システムおよび電子デバイスにおける空洞共振効果、PCB 放射、ヒートシンク干渉を大幅に低減します。熱伝導率は 2.0 W/m·K (ABSM-2000) および 3.0 W/m·K (ABSM-3000) で、熱源と熱モジュール間の最適な熱伝達を保証し、過熱を防ぎ、デバイスのパフォーマンスを向上させます。

この多用途シートは、自己接着性、圧縮性、超柔軟性を備えており、さまざまな地形に適合し、不規則な隙間を埋めることができます。難燃性 (94V-0) と動作温度範囲 (-50°C ~ 160°C) を備えているため、スモール セル、Massive MIMO、ルーター、スマートフォン、コンピューティング デバイスに最適です。EMI シールドや放熱のいずれに使用する場合でも、Fonitaniya 波吸収サーマル シートは、現代の電子システムにとって信頼性が高く効率的なソリューションです。

用途

高い熱伝導性と EMI シールドを必要とする通信システム、ルーター、電子機器に最適です。

テスト結果

 

他の仕様のテープをカスタマイズしたい場合は、弊社にご連絡いただければ、ご希望の仕様にカスタマイズいたします。

見積りはいつ入手できますか?

お問い合わせをいただいた後、すぐに詳細な見積書をお送りします。通常は 24 時間以内に見積書をお送りします。ご要望が複雑な場合やカスタム サービスが必要な場合は、もう少しお時間がかかることがありますが、進捗状況は速やかにお知らせいたします。

ご注文を確認後、お客様のご要望と弊社の生産計画に基づいて生産スケジュールを立てます。通常、標準注文の生産サイクルは 2 ~ 3 週間です。お急ぎの注文がある場合は、できるだけ早くご連絡ください。お客様のご要望にお応えし、迅速な生産を手配できるよう最善を尽くします。

はい、喜んでサンプルをご提供いたします。具体的なニーズとサンプルの種類を弊社の営業チームにご連絡ください。できるだけ早くサンプルをお送りできるよう手配いたします。サンプルによっては少額の料金がかかる場合がありますが、ほとんどの場合、テストと評価用に無料のサンプルをご提供しています。

もちろんです。カスタマイズ サービスも提供しており、お客様のご要望に応じてテープにロゴを印刷できます。高品質のロゴ ファイルと具体的な印刷要件をご提供ください。弊社のデザイン チームがお客様の承認を得るためのデザイン案を作成します。また、生産前に確認していただくためのサンプルもご提供いたします。

具体的な要件が不明な場合は、当社の技術チームが喜んで専門的なアドバイスを提供します。 お客様のアプリケーション シナリオと基本的なニーズをお知らせいただければ、当社の豊富な経験と幅広い製品群に基づいて、最適なテープ ソリューションを推奨いたします。 また、サンプル テストを提供して、当社の製品がお客様のニーズを満たしているかどうかを確認することもできます。

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