複合ウェーハバックグラインディング用UVテープ

  • 剛性の高い基板を採用し、耐ストレス性が向上しました。
  • 簡単に剥がすことができ、精密な加工が可能なUV硬化型接着剤です。
  • SiC、GaAs、GaN、サファイアなどの複合ウェハーに対応しています。
  • 多様な用途のニーズに合わせて、複数の厚さをご用意しています。
ブランド

フォニタニヤ

Serial Number

FON-10128

裏地フィルム材質

高剛性基板

接着剤

UV硬化アクリル

利用可能な厚さ

FON-10128-130 (基材: 100 µm / 3.94 mil、接着剤: 30 µm / 1.18 mil)
FON-10128-160 (基材: 100 µm / 3.94 mil、接着剤: 60 µm / 2.36 mil)

接着強度(N/25mm、UV前)

FON-10128-130: 7.9
FON-10128-160: 4.1

接着強度(N/25mm、UV後)

FON-10128-130: 0.1
FON-10128-160: 1.0

Siウェーハ強度(N/25mm、UV前)

FON-10128-130: 3.0
FON-10128-160: 1.5

Siウェーハ強度(N/25mm、UV後)

FON-10128-130: 0.1
FON-10128-160: 0.1

複合ウェーハバックグラインディング用UV剥離テープ

UVテープ(FON-10128)は、SiC、GaAs、GaN、サファイア材料などの複合ウェーハのバックグラインド用に特別に設計されています。高剛性基板とUV硬化型接着剤を特徴とし、優れた応力緩和を提供し、薄ウェーハ研削プロセス中にウェーハの完全性を保証します。テープの高性能設計は効率的なデテーピングをサポートし、精密半導体アプリケーションに最適です。

耐久性と信頼性を重視して設計されたこのテープは、エッチング プロセスに適しており、UV 照射前後で優れた接着強度を発揮します。カスタマイズ可能な厚さオプションと優れたカバレッジにより、高度なウェーハ処理に欠かせない多用途のツールです。

用途

半導体製造における複合ウェーハのバックグラインドおよびエッチングに最適です。

他の仕様のテープをカスタマイズしたい場合は、弊社にご連絡いただければ、ご希望の仕様にカスタマイズいたします。

見積りはいつ入手できますか?

お問い合わせをいただいた後、すぐに詳細な見積書をお送りします。通常は 24 時間以内に見積書をお送りします。ご要望が複雑な場合やカスタム サービスが必要な場合は、もう少しお時間がかかることがありますが、進捗状況は速やかにお知らせいたします。

ご注文を確認後、お客様のご要望と弊社の生産計画に基づいて生産スケジュールを立てます。通常、標準注文の生産サイクルは 2 ~ 3 週間です。お急ぎの注文がある場合は、できるだけ早くご連絡ください。お客様のご要望にお応えし、迅速な生産を手配できるよう最善を尽くします。

はい、喜んでサンプルをご提供いたします。具体的なニーズとサンプルの種類を弊社の営業チームにご連絡ください。できるだけ早くサンプルをお送りできるよう手配いたします。サンプルによっては少額の料金がかかる場合がありますが、ほとんどの場合、テストと評価用に無料のサンプルをご提供しています。

もちろんです。カスタマイズ サービスも提供しており、お客様のご要望に応じてテープにロゴを印刷できます。高品質のロゴ ファイルと具体的な印刷要件をご提供ください。弊社のデザイン チームがお客様の承認を得るためのデザイン案を作成します。また、生産前に確認していただくためのサンプルもご提供いたします。

具体的な要件が不明な場合は、当社の技術チームが喜んで専門的なアドバイスを提供します。 お客様のアプリケーション シナリオと基本的なニーズをお知らせいただければ、当社の豊富な経験と幅広い製品群に基づいて、最適なテープ ソリューションを推奨いたします。 また、サンプル テストを提供して、当社の製品がお客様のニーズを満たしているかどうかを確認することもできます。

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