Categoria: Fita de filme de liberação térmica/UV
Fita UV e fita de liberação térmica para processamento de microchip
No processo de fabricação de semicondutores, sejam eles silicone, SiC, GaAs, GaN ou algo cerâmico para componentes geradores de ondas, a colagem e a fixação são essenciais para o processo de fatiamento, gravação e retificação traseira para proteger esses chips e realizar uma produção sem emendas. A fita UV e a fita de liberação térmica da Fonitaniya têm forte capacidade de colagem, que, por outro lado, são facilmente removidas após irradiação UV ou exposição térmica para uma superfície sem resíduos do material. Com base em poliolefina ou poliéster, nossa fita UV e fita de liberação térmica garantem excelente resistência química e térmica.