Preenchimento de lacuna térmica

  • Melhora a condutividade térmica ao mesmo tempo em que minimiza as lacunas de ar nos componentes elétricos.
  • O design de dois componentes suporta cura em temperatura ambiente ou acelerada por calor.
  • Resistência adesiva excepcional (até 2.5 MPa) para aplicações térmicas exigentes.
  • Opera eficientemente em uma ampla faixa de temperatura (-40°C a 200°C).

Atributo da pasta de preenchimento de lacunas termicamente condutiva

Atributo Valor
Marcas Fonitania
Número de série FON-10115
Condutividade Térmica 1.0–2.0 W/m·K (~5.77–11.54 BTU·pol/ft²·h·°F)
Força Adesiva 2.0–2.5 MPa
Cura Temperatura ambiente ou cura acelerada
Temperatura de Operação -40 ° C a 200 ° C (° F a -40 392 ° F)
Aplicações PCBs, módulos de energia, sistemas automotivos, eletrônicos de consumo

Preenchimento de lacuna térmica

O FON-10115 Thermal Gap Filler é um material de interface térmica de alto desempenho e dois componentes, projetado para otimizar a dissipação de calor em aplicações eletrônicas e industriais. Com condutividade térmica variando de 1.0 a 2.0 W/m·K, este gap filler garante transferência térmica eficiente, mantendo a integridade estrutural. Seu design de baixo estresse e conformabilidade o tornam ideal para preencher espaços de ar entre topografias complexas, melhorando o desempenho geral do dispositivo.

Este preenchimento de lacuna térmica é adequado para uma variedade de aplicações, incluindo placas de circuito impresso (PCBs), módulos de energia, sistemas automotivos e eletrônicos de consumo. Ele pode ser curado em temperatura ambiente ou com aquecimento acelerado, proporcionando flexibilidade para diversos processos de fabricação. A excelente resistência adesiva do material, combinada com sua capacidade de funcionar em temperaturas extremas (-40 °C a 200 °C), o torna uma solução versátil e confiável para desafios de gerenciamento térmico.

Aplicação

Ideal para preencher espaços de ar em PCBs, módulos de energia e sistemas automotivos, melhorando o gerenciamento térmico e a confiabilidade.

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