类别：UV/热剥离膜胶带

用于微芯片处理的紫外线胶带和热剥离胶带

在半导体制造过程中，无论是硅、SiC、GaAs、GaN，还是用于波产生元件的陶瓷，粘合和固定对于切片、蚀刻和背面研磨过程都是必不可少的，以保护这些芯片并实现无缝生产。Fonitaniya 的 UV 胶带和热剥离胶带具有强大的粘合能力，相反，在紫外线照射或热暴露后很容易去除，从而确保材料表面无残留。我们的 UV 胶带和热剥离胶带以聚烯烃或聚酯为基础，保证出色的耐化学性和耐热性。