复合晶圆背面研磨用 UV 胶带
- 高刚性基材可提高抗应力能力。
- 紫外线固化粘合剂，易于剥离和精确加工。
- 兼容SiC、GaAs、GaN、蓝宝石等化合物晶圆。
- 有多种厚度可供选择，满足不同的应用需求。
| 品牌 | 弗尼塔尼亚 |
|---|---|
| 产品序列号 | 丰-10128 |
| 背膜材质 | 高刚性基板 |
| 胶粘材料 | 紫外线固化丙烯酸 |
| 可用厚度 | FON-10128-130 (背衬：100 µm / 3.94 mil；粘合剂：30 µm / 1.18 mil) |
| 粘合强度 (N/25mm, UV前) | FON-10128-130：7.9 |
| 粘合强度 (N/25mm, UV后) | FON-10128-130：0.1 |
| 硅片强度 (N/25mm, UV 前) | FON-10128-130：3.0 |
| 硅片强度 (N/25mm, UV 后) | FON-10128-130：0.1 |
复合晶圆背面研磨用紫外线剥离胶带
UV 胶带 (FON-10128) 专为复合晶圆背面研磨而设计，包括 SiC、GaAs、GaN 和蓝宝石材料。它采用高刚性基板和 UV 固化粘合剂，可提供出色的应力松弛，并确保薄晶圆研磨过程中的晶圆完整性。胶带的高性能设计支持高效剥离，使其成为精密半导体应用的理想选择。
这款胶带经久耐用、可靠耐用，适用于蚀刻工艺，在紫外线照射前后具有出色的粘合强度。凭借其可定制的厚度选项和出色的覆盖范围，它是先进晶圆加工中不可或缺的多功能工具。
应用领域
非常适合半导体制造中复合晶圆的背面研磨和蚀刻。
如果您想定制其他规格的胶带，可以联系我们定制您想要的规格。
我什么时候可以得到报价？
收到您的询价后，我们将立即为您提供详细报价。通常，我们会在 24 小时内向您发送报价。如果您的要求很复杂或需要定制服务，则可能需要更长时间，但我们会及时告知您进度。
你们的订单安排是怎样的？
确认订单后，我们将根据您的要求和我们的生产计划安排生产。一般情况下，标准订单的生产周期为 2-3 周。如果您有紧急订单，请尽快与我们联系。我们将尽力满足您的要求并安排加急生产。
我可以获得样品吗？
是的，我们很乐意为您提供样品。请联系我们的销售团队，告知您的具体需求和样品类型，我们将尽快安排将样品寄给您。有些样品可能需要支付少量费用，但在大多数情况下，我们提供免费样品供测试和评估。
我可以在胶带上印上我的标志吗？
当然可以。我们提供定制服务，可根据您的要求在胶带上印上您的徽标。请提供高质量的徽标文件和具体的印刷要求。我们的设计团队将创建设计草案供您批准。我们还将在生产前提供样品供您确认。
如果我没有详细要求怎么办？
如果您不确定具体要求，我们的技术团队非常乐意提供专业建议。只需告诉我们您的应用场景和基本需求，我们将根据我们丰富的经验和广泛的产品推荐最合适的胶带解决方案。我们还可以提供样品测试，以确保我们的产品满足您的需求。
