複合晶圓背面研磨用UV膠帶

  • 高剛性基材可提高抗應力能力。
  • 紫外線固化黏合劑,易於剝離和精確加工。
  • 相容於SiC、GaAs、GaN、藍寶石等化合物晶圓。
  • 有多種厚度可供選擇,可滿足不同的應用需求。
品牌

福尼塔尼亞

序號

豐-10128

背襯膜材料

高剛性基材

粘合材料

紫外線固化壓克力

可用厚度

FON-10128-130(背襯:100 µm / 3.94 mil;黏合劑:30 µm / 1.18 mil)
FON-10128-160(背襯:100 µm / 3.94 mil;黏合劑:60 µm / 2.36 mil)

黏合強度(N/25mm,UV前)

FON-10128-130:7.9
FON-10128-160:4.1

黏合強度(N/25mm,UV後)

FON-10128-130:0.1
FON-10128-160:1.0

矽片強度(N/25mm,UV 前)

FON-10128-130:3.0
FON-10128-160:1.5

矽片強度(N/25mm,UV 後)

FON-10128-130:0.1
FON-10128-160:0.1

複合晶圓背面研磨用防紫外線膠帶

UV膠帶(FON-10128)專為化合物晶圓背面研磨而設計,包括SiC、GaAs、GaN、藍寶石材料。它採用高剛性基材和紫外線固化黏合劑,可提供優異的應力鬆弛效果,並確保薄晶圓研磨過程中晶圓的完整性。該膠帶的高性能設計支援高效的剝離,使其成為精密半導體應用的理想選擇。

該膠帶專為耐用性和可靠性而設計,適用於蝕刻工藝,在紫外線照射前後提供出色的粘合強度。憑藉其可自訂的厚度選項和卓越的覆蓋範圍,它是先進晶圓加工的多功能且不可或缺的工具。

應用類型

非常適合半導體製造中複合晶圓的背面研磨和蝕刻。

如果您想客製化其他規格的膠帶,可以聯絡我們客製化您想要的規格。

什麼時候可以得到報價?

一旦收到您的詢價,我們將立即向您提供詳細的報價。通常,我們會在 24 小時內向您發送報價。如果您的需求較為複雜或需要客製化服務,可能需要更長的時間,但我們會及時通知您進度。

確認您的訂單後,我們將根據您的要求和我們的生產計劃安排生產。一般來說,標準訂單的生產週期為2-3週。如果您有緊急訂單,請盡快與我們聯繫。我們將盡力滿足您的要求並安排加急生產。

是的,我們很樂意為您提供樣品。請聯絡我們的銷售團隊告知您的特定需求和樣品類型,我們將盡快安排將樣品發送給您。有些樣品可能需要少量費用,但在大多數情況下,我們提供免費樣品進行測試和評估。

絕對地。我們提供客製化服務,可以根據您的要求在膠帶上列印您的徽標。請提供高品質的徽標文件和具體的印刷要求。我們的設計團隊將創建設計草案供您批准。我們還將提供樣品供您在生產前確認。

如果您不確定具體要求,我們的技術團隊非常樂意提供專業建議。只需告訴我們您的應用場景和基本需求,我們就會根據我們豐富的經驗和廣泛的產品推薦最合適的磁帶解決方案。我們還可以提供樣品測試,以確保我們的產品滿足您的需求。

回到頁首